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2017年8月20日，我司（德賽精密）哈曼的第一個北美項目（JD）正式進入T0階段。
2017年7月13號，德賽精密受聯(lián)想研發(fā)部門邀請到上海聯(lián)想大廈做了以《筆記本外殼模內自動埋釘》為主題的技術報告。
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