日前,德賽矽鐠潼湖工業(yè)園建設項目一期開工儀式在仲愷高新區(qū)潼湖生態(tài)智慧區(qū)舉行。德賽矽鐠董事長丁春平、公司管理層、應屆畢業(yè)生代表、建設項目合作方代表及項目組成員參加儀式。
德賽矽鐠潼湖工業(yè)園投資總額21億元,計劃2024年建成投產。在新的工業(yè)園區(qū)里,公司的產業(yè)將不斷發(fā)展、擴張、升級,由芯片模組向半導體封裝工藝延伸。
德賽矽鐠將在各級領導的關懷支持及全體員工的共同努力下,開拓更美好的未來。